smt加工生产工艺流程介绍
一、smt加工生产是什么
smt加工生产，又叫表面组装技术(SUrfaceMountechnology简称SMT)，是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子组装技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。smt生产线主要设备有：印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，推动了电子产品小型化、多功能化，为大规模生产、低缺陷率提供了条件。smt就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。
smt加工生产工艺流程介绍
二、smt加工生产的工艺流程
1.丝印：其作用是在PCB的焊盘印上焊膏或贴片胶漏，以便焊接元件，使用的设备是位于smt生产线最前端的丝印机(丝网印刷机)。
2.点胶：是将胶水滴入PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定在PCB板上。使用的设备是点胶机，位于smt生产线的最前端或者是检测设备的后部。
3.贴装：其作用是将表面组装元器件精确地安装到PCB的固定位置上。该设备是贴片机，位于smt生产线中的丝印机的后面。
4.固化：它的作用是溶化贴片胶，这样表面组装元器件就能与PCB板牢固地粘在一起。使用的设备是固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
5.回流焊接：它的作用是将焊膏熔化，使表面组装元器件与PCB板粘在一起。使用的设备是回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
6.清洗:其作用是除去组装好的PCB板上对人体有害的焊接残留物，如助焊剂。使用的设备是清洗机，位置不固定，可在线，也可不在线。
